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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:重慶直供HUGLE藤宮萬能模具粘合機成都及西南區(qū)客戶共享資源

  • 產(chǎn)品型號:萬能模具粘合機Model 860 Eagle
  • 產(chǎn)品廠商:HUGLE藤宮
  • 產(chǎn)品價格:0
  • 折扣價格:0
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
重慶直供HUGLE藤宮萬能模具粘合機成都及西南區(qū)客戶共享資源 重慶內藤機械設備有限公司 重慶直供HUGLE藤宮萬能模具粘合機成都及西南區(qū)客戶共享資源
詳情介紹:

萬能模具粘合機Model 860 Eagle

可以簡單地通過改變頭部來實現(xiàn)適合于該目的的倒裝芯片,共晶,超聲波,熱壓接合,環(huán)氧樹脂粘合和粘合。
它是一種半自動貼片機,具有高貼裝精度,使用半鏡面觀察系統(tǒng)實現(xiàn)了出色的可操作性。

產(chǎn)品概述
 
●半反射鏡型觀看系統(tǒng)
使用(Z驅動器)●高精度伺服電動機  
●自動控制溫度控制(階段/夾頭溫度)  
●證券加權選擇(15克?700克或50克約10千克)
●超高精度線性擦洗接合頭(起始位置重復性±1微米內)
●單或雙熱氣加熱系統(tǒng)
●芯片拾取階段4英寸托盤2英寸塔板,自定義攜帶
●鍵加權,溫度曲線,該處理時間,機器周期自動控制
●快速加熱階段(至大400℃),通常加熱階段(至大450℃)和不同的冷卻階段
●加熱模具工具(夾頭)至大值350℃ 
●預成型工具
●直接觀察顯微鏡(可選)
規(guī)范

芯片尺寸 0.15至25.4毫米
粘接精度 ±5μm

[實用]
空氣

0.42 Mpa

真空

68千帕

0.28 MPa

電源 110 V 10 A 50/60 Hz
大小 914(D)×1016(W)×914(H)mm
重量 227公斤
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